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一、各人半导体与AI芯片阛阓梗概

2024年各人半导体产业链产值：占各人经济总量约1%，但其老本阛阓市值占各人比近10%。

2024年AI芯片（GPU）产业营收：占各人半导体阛阓20%。

NT定约（英伟达与台积电）：2024年展望总营收约2000亿好意思元，净利润约1000亿好意思元，总市值约5万亿好意思元，占各人老本阛阓约5%。

二、工夫门道计议

台积电工夫门道计议：2030年概念。

英伟达GPU家具计议：2027年推出ubinUltra，更新节律将变为“一年一次”，展望8年内GPU家具运算才气增长1000倍。

三、各人数据量与GPU阛阓鸿沟

数据量增长：从2020年每年产生2ZB到2025年每年产生175ZB，2030年将达到1003ZB。

GPU阛阓鸿沟：2024年展望达1219亿好意思元，其中高端处事器GPU产值比重将越过80%，达1022亿好意思元，英伟达占比92.5%，AMD占比7.3%。

四、AI芯片算力提高的“三驾马车”

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：异构异质集成工夫，适用于高速运算家具。

HBM（High Bandwidth Memory）：高带宽存储，惩办算力芯片存储墙问题。

先进封装工夫：包括TSV（硅通孔）、Bumping（凸点制造）、堆叠键合等。

五、CoWoS工夫发展趋势

CoWoS-S、R、L：不同系列适用于不同运用场景，CoWoS-L将成为下一阶段主要封装类型。

SoW（System on Wafer）：2027年后，3D版CoWoS工夫有望登上历史舞台。

六、HBM工夫发展趋势

HBM4：2026年推出12层，2027年推出16层，堆叠层数增多带动新堆叠方式Hybrid Bonding需求。

逻辑die：取舍12nm制程，由晶圆代工场提供，衔接存储器厂互助。

客制化：SK海力士招募逻辑芯片遐想东谈主员，概念是将HBM4以3D堆叠面貌堆叠在英伟达、AMD等公司逻辑芯片上。

七、各人GPU阛阓鸿沟预估

2023-2027年：复合增长率54%，2027年阛阓鸿沟展望达4000亿好意思元。

2023-2032年：复合增长率25.7%，2032年阛阓鸿沟展望达5500亿好意思元。

阛阓竞争样子：英伟达独显鸿沟阛阓份额超80%，AMD约10%，英特尔约5%。

八、CoWoS产能预估

2023-2030年：总产能年复合增长率修正为63.2%，原预估为46%。

九、HBM阛阓鸿沟预估

2022-2026年：阛阓鸿沟展望增长15.64倍，复合年增长率77%，从23亿好意思元增长至230亿好意思元。

十、NT定约市值

2024年7月9日：台积电盘中市值初次越过1万亿好意思元，英伟达市值达到3.23万亿好意思元，NT定约市值计算4.19万亿好意思元。

十一、产业发展趋势

新架构GPU：可重构缱绻（CGRA）动态构造最适配缱绻架构。

FOPLP工夫：扇出型面板级封装，缓解CoWoS先进封装产能垂危。

热导与散热：高结构强度均温板（HSS VC）和石墨烯纯物理法坐褥工艺。

CPO工夫：光电共封装，优化系统成本、功耗和尺寸。

NVLink & UALink：英伟达NVLink和UALink握行组制定新行业活动。

PCB与新材料：TBF取代ABF家具。

Bonding工夫：Hybrid Bonding工夫运用于HBM堆叠。

测试：及时示波器和频谱分析仪工夫发展。

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